抽象的：

消除电子封装中的热应力和热致翘曲的能力具有明显的实际重要性。对于今天的高密度封装设计来说尤其如此，例如倒装芯片、细间距球栅阵列、扇入和扇出晶圆级封装以及2.5D和3D封装设计，这些都容易产生较高的热应力和弯曲(翘曲)。有限元分析(FEA)是目前预测集成电路封装应力和翘曲的常用方法。然而，在寻求诱导应力和变形时，除了强大而灵活的有限元模拟技术外，通常建议采用“老式的”解析(“数学”)建模。通常，分析建模和有限元分析基于不同的假设，如果分析建模和有限元数据之间很好地一致，那么就有很好的理由相信所得到的预测是准确和可信的。